1如果是双面板，首先两面铺铜，如果是四层板，中间两层先铺上铜，如果是六层板，要三层平面，分别是2/4/5，这个对走高速线极有帮助，而且背面的去耦电容不用垂直距离即可接地，对象CPU/内存之类的高速器件的电源极好。6层以上不说了，你能做6层通孔以上已经水平比我不知道高到哪里去了，2布线永远先走电源拓扑，射频地和音频地如果是线性拓扑，是电源到数字电路到模拟/射频电路，如果是星形拓扑，数字、模拟、射频都直接连接到电源地。

1、PCB布线的步骤是怎样的?怎么规划走线啊!(新手请多指教!

1、按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2、定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3、卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4、元器件的外侧距板边的距离为5mm;5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6、金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

2、使用protel画pcb板时,铺铜铺多了,有什么办法可以部分擦除或剪切吗?谢谢…

双击铜板，在其参数属性中修改其参数即可。edit~move~polygonvertices~指向要调整的部分~点一下它就变空了~边线出来了.然后看到边上多了个带十字的点那个是控点~用左键抓住它就可以改变形状~这样该的是整体的形状~要是中间的形状想改就难了~双击铺铜~把LOCKPRIMITIVES的钩去掉~铜就边成一条条的线了~可以随便改~这样也能做出板子来~没问题~但是怎么把它弄回到一个整体的我还没找到~因为我还没怎么用铺铜呢~呵呵`。

3、protelpcb中应该先敷铜还是先布线呢。具体怎么做这两项呢

先布线啊，老兄，先布比较重要的线，一般先模拟再数字，还可以先布主芯片的线，最后布电源。元件面横向走线，焊接面纵向走线，或者元件面纵向走线，焊接面横向走线。覆铜一般都是GND的线，最好是模拟部分有一个比较完整的地。对于第一次画图，自动布线好了，AutoRouteAll,在跳出的对话框里直接选All,如果想要修改布线规则那点击RoutingRules修改。

4、PCB的地要铺铜GND怎么布线呢

你好如果要铺铜的话，布线的时候GND可以不需要去布线，到时候铺铜的时候，把铺铜的属性设置为GND，然后铺出来的铜自然会把所有GND连起来。不过前提是，你的一些零件要连到GND的焊盘要留位置让铜铺过来，如果是双面板就好办，打个通孔连到下板就可以。