硅晶圆是芯片制造的原材料，而晶圆厂就是将硅晶圆加工成硅芯片的地方。随着技术的不断进步，硅晶圆的大小也在不断增加，目前主流的是12寸，大晶圆可以降低成本，提高加工效率，因此大晶圆厂都在向12寸转移，中国晶圆厂在8寸晶圆的产能上表现突出，已经连续4年排名全球第一，2022年占全球的21%，预计未来三年，8寸晶圆的产能将再提升20%左右，中国大陆以66%的增速再次领先全球，到2025年时，8寸晶圆的产能有望超过30%。

1、两大本土晶圆厂宣布14nm,国内代工跨进新阶段

近日，国内最大的代工厂SMIC官网转载了《浦东时报》的一篇文章，开头写道:“芯片在位于浦东张江哈雷路的SMIC南方集成电路制造有限公司(SMIC南方工厂)“新鲜出炉”，“新奇”之处在于芯片生产线是国内第一条14纳米生产线。该工厂也是中国大陆最强芯片制造领域SMIC最先进的生产基地。”文章进一步指出:“去年第三季度，该厂第一代14 nm FinFET工艺已经成功量产。

12 nm技术也已经引入客户，下一代技术的研发也在稳步进行。新生产线将有助于未来5G、物联网和汽车电子等新兴应用的发展。无独有偶，国内另一家对晶圆代工有深入研究的公司华虹集团也在日前举行的供应商大会上披露，公司在14nm取得重大进展，更先进技术节点的中试工艺研发也在加速部署。这两家国内领先晶圆厂的宣布，标志着中国代工行业进入了一个新的阶段。

2、国内晶圆厂是指什么

国内晶圆厂是指生产半导体晶圆的工厂。晶圆是半导体芯片制造中的核心材料之一。它是一种圆形硅片，通常直径为8英寸(约20厘米)、12英寸(约30厘米)或更大。各种微小的电子元件，如晶体管、二极管、集成电路等。通过复杂的工艺在晶片上加工，从而实现各种电子器件的制造。国内晶圆厂在半导体产业链中处于关键地位，对国内电子产业发展意义重大。

3、8英 寸晶圆是什么意思

8 English 寸晶圆表示用于生产芯片的晶圆是半径为8英寸的圆形材料。晶圆，多为单晶硅片，由普通硅沙拉制成，是最常用的半导体材料。按其直径分为4寸、5寸、6寸、8寸等规格，最近又开发了12寸以上的规格。晶片越大，同一晶片上可以生产的IC就越多。8英寸寸晶圆表示用于生产芯片的晶圆是半径为8英寸的圆形材料。晶圆，多为单晶硅片，由普通硅沙拉制成，是最常用的半导体材料。

晶片越大，同一晶片上可以生产的IC就越多。单晶硅片:硅单晶，具有基本完整的晶格结构，不同的方向有不同的性质，所以是很好的半导体材料。纯度要求是99.9999%，甚至99以上，%.用于制造半导体器件、太阳能电池等。它是在单晶炉中从高纯度多晶硅中提取的。